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世博体育app下载这一智能化瞎想不仅擢升了责任限度-世博体育(中国)登录入口官方网站IOS安卓/通用版/APP官方网站

欺压发展的SoC和Chiplet芯片立异，迥殊是基于RISC-V等多种异构处理器架构的定制化高性能欺骗芯片，对硬件考证平台的性能、容量、高速接口、调试智商都提议了更高条款，因此看成国产EDA公司的芯华章科技，也在欺压擢升硬件考证的对应有绸缪和产物智商。

HuaPro P3看成芯华章第三代FPGA考证系统产物，选拔最新一代可编程SoC芯片，皆集自研的HPE Compiler器具链 ,可缓助容量更大、速率更快、更多最新高速接口的用户芯片瞎想；同期，HuaPro P3的软硬件系统可缓助自动化和智能化的完了经由、缓助纯真模块化膨胀和云部署，能提供高性能硬件考证、减少用户东说念主工参加、镌汰芯片考证周期 ，兼顾考证性能和深度调试的需求，为CPU、GPU、AI、HPC、通讯、智能驾驶等大规模芯片竖立提供新—代智能硅前考证硬件平台。

六大产物亮点

1. 超高性能与大容量缓助

HuaPro P3搭载了最新的AMD VP1902自安妥SoC芯片，选拔先进的7nm工艺，显耀擢升了仿真性能。这款芯片缓助更大容量和更高速率的芯片瞎想考证，得志了面前复杂芯片(如AI、GPU、HPC等)对硬件平台的严格条款。

2. 模块化产物阵势与纯真膨胀智商

HuaPro P3基于模块化瞎想，提供1/2/4芯片的多种产物设立，省略纯真安妥不同规模的瞎想需求。通过级联敞开，还能完了更大规模的芯片考证，为多样规模的瞎想表情提供了极大的纯真性和可膨胀性。

3. 智能化与自动化调试

配备了芯华章自研的HPE Compiler器具链，HuaPro P3省略自动化完成芯片瞎想的空洞、分割、编译等形势，极大减少了东说念主工扰乱。这一智能化瞎想不仅擢升了责任限度，还通过高大的多FPGA深度调试功能，匡助工程师在复杂场景下快速定位问题，镌汰了考证周期。

4. 先进的高速接口与大容量存储

HuaPro P3缓助最新的PCIE5、100/400G Ethernet等高速接口，省略冒昧多样高性能SoC芯片的考证需求。此外，系统内置了高达64GB(每FPGA)的DDR4存储和64Gbps的高带宽PCIE主机接口，极大增强了数据存储和信号握取的智商。

5. 丰富的定制膨胀选项

HuaPro P3提供了丰富的自研子卡和存储接口模子，包括DDR、PCIE、Ethernet、SD/eMMC等，缓助纯确凿定制膨胀。这些功能使得竖立者省略确认具体需求，打造量身定制的考证有绸缪。

6. 调和的云表EDA考证经由贬责

配合FusionFlex敏捷考证经由和VLAB云平台，HuaPro P3为用户提供了一个调和、敏捷、弹性的云表EDA考证经由贬责平台。通过这一平台，瞎想团队省略更高效地贬责考证资源和考证经由，提高通盘这个词芯片瞎想考证的合作性与限度。

这些亮点使得HuaPro P3成为刻下市集上功能高大的最新一代高性能FPGA原型考证系统，极地面擢升了芯片考证的限度与精度，匡助瞎想东说念主员冒昧欺压升级的工夫挑战。

HuaPro产物用户，某跨国通讯、电子产业制造商用户团队示意：“看成芯华章原型考证系统的用户，咱们对这款产物的全体体验相配安稳。HuaPro平台的易用性、深度调试功能给咱们留住了潜入印象，它提供了自研的智能HPE Compiler，在原型完了经由中简化了瞎想分割、时钟处理、内存疗养等责任量，责骂了使用门槛。同期HuaPro集成原型考证和硬件仿真双模式，提供很强的编程触发器和多种信号握取智商，便捷咱们在仿真过程中握取波形数据，并使用芯华章Fusion Debug调试器简短进行信号敞开追踪和故障分析。在芯华章团队的实时反映缓助下，咱们得手地快速完了了RISC-V芯片项绸缪FPGA原型，并用于项绸缪测试和评估。基于这些上风，HuaPro原型考证系统省略镌汰考证周期，责骂咱们的老本，助力大规模芯片瞎想限度擢升。”